Подложки и пластины для выращивания тонких пленок GaN.
Пластины Al2O3 (сапфир), Si, GaAs, LiAlO2, MgAl2O4, SiC, ZnO и GaN для выращивания тонких пленок GaN, готовые пластины EPI.
Kристалл и подложки оксид цинка (ZnO).
Описание:
Оксид цинка (ZnO) имеет потенциал стать материалом подложки для нитрида галлия (GaN). Как и GaN, он имеет вюрцитовую структуру, с константами решетки, близкими к GaN (a=3,249, c=5,205). Несовпадение решеток между ZnO и GaN составляет всего ε=0,017. Возможно, наиболее важным является то, что это мягкий податливый материал, который, как полагают, принимает на себя напряжение решетки, предпочитая растущий слой GaN. Его недостатком является то, что он диссоциирует в аммиаке при температурах выше 600°C. ZnO является хорошим выбором для эпитаксиального роста пленки GaN.
Оксид цинка (ZnO) имеет широкую полосу пропускания, кристалл ZnO обладает хорошей целостностью решетки, что очень важно для изготовления высококачественных полупроводниковых приборов на основе ZnO. Пластины ZnO широко используются в высокоэффективном полупроводниковом фотокатализе, полупроводниковых фотоэлектронных устройствах и магнитных полупроводниках.
Характеристики:
|
Материал |
Монокристалл ZnO |
Размер (мм) |
25×25×0,5, 10×10×0,5, 10×5×0,5, 5×5×0,5 |
|
Ориентация |
<0001>, <11-20>, |
Полировка |
Одинарная или двойная полированная поверхность (SSP или DSP) |
|
Диапазон прозрачности |
0,4-0,6 мкм; >50% при 2 мкм |
Шероховатость поверхности |
Rа: ≦0,5нм |
Примечание: доступна настройка специальной ориентации и размера подложки.
Основные свойства:
|
Кристальная структура |
М6 |
Постоянная решетки |
а=3,252 Å с=5,313 Å |
|
Плотность |
е=5,7 |
Tвердость |
4 (мoс) |
|
Точка плавления (℃) |
1975 |
Коэффициент температурного расширения |
а /6,5 х 10-6 /℃ |
|
Удельная теплоемкость (г) |
0,125 кал. |
Константа пироэлектричества |
1200 мВ/к при 300 ℃ |
|
Теплопроводность (см/К) |
0,006 кал. |
Химическая стабильность |
Нерастворим в воде |
JoomShopping Download & Support